20年以上にわたりモニターヘッドホンアンプの開発を続けてきた技術者がたどり着いた答えは「何も引かず、何も足さず、すべてを伝えきる」こと。
到達点としての、静かな佇まい。
そこにある音を、ただ聴くためのヘッドホンアンプ。
HP-AMPには、日清紡マイクロデバイスのフラッグシップモデル『MUSES』を冠した電子制御ボリュームICを採用。ゲインとアッテネーションを最適に組み合わせる独自のコントロールプログラムにより、あらゆる音量域で最大限のS/Nを確保しています。
一般的な音量調整のように単純な減衰だけではなく、信号レベルに応じてゲインレンジも最適化。必要以上の増幅を避けながら、プロオーディオ機器の高いラインレベルから繊細なヘッドホンモニタリングまで、常に純度の高い信号伝送を実現させています。
どのボリューム位置でも音質や定位感が変化せず、左右チャンネルの完璧なレベルマッチングを維持。さらに、可変抵抗器のような物理接点を持たないため、経年によるガリや接触不良も発生しません。
繊細なモニタリング環境に求められる、正確性、静寂性、そして長期的な信頼性を高いレベルで両立しています。
接続されたヘッドホンの状態をリアルタイムにセンシングし、全帯域にわたり理想的な駆動を実現。あらゆるヘッドホンのポテンシャルを最大限に引き出し、低域から高域まで統制されたフラットレスポンスを提供します。
基板は標準の倍 70μm厚銅箔仕様。さらに継ぎ目のないパターン設計によりグラウンドパターンのインピーダンスを極限まで低下させています。
２基の電源モジュールによるL/R独立設計により、電源由来のクロストークを根本から完全排除。さらに、電源のバイパスには圧電効果が発生しないフィルムコンデンサを採用。揺るぎない強靭なグラウンドと澄み切った静寂な電源が、音声シグナルを正確に再現するためのパーフェクトなステージを用意します。
音の純度を極限まで高めるために、HP-AMPには数値（スペック）だけでは語りきれない数多くの工夫が投入されています。
そのひとつが、独自の「Direct Contact Mount」技術です。
一般的なSMD（表面実装）では、部品電極と基板パターンの間はハンダ層によって接続されています。電気的には完全に合理的な方式ですが、HP-AMPではさらにその先を追求。主要アンプICは、部品を基板へ強く密着させた状態を維持しながら手作業で実装され、電極同士が可能な限りダイレクトに接触する構造を採用しています。
さらに、DCオフセットは0.00mVレベルまで徹底的にトリミング。DC成分による不要な電流ノイズを排除し、無音時には“完全な静寂”とも言える背景空間を実現しています。その静けさは、単なるノイズの少なさではありません。音楽信号だけが純粋に浮かび上がるための、澄み切った舞台そのものです。
電源のバイパスコンデンサにもこだわりました。一般的に用いられる積層セラミックコンデンサは圧電効果を持ち、物理的な振動が微小な電気的変動として現れる場合があります。これが音の歪感やざわつき感の一因になると考えられています。HP-AMPでは、この影響を避けるためフィルムコンデンサを採用し、振動に起因する不要な成分を排除しています。
こうした一つひとつの積み重ねは、スペック値では語れない領域に存在しています。
しかし実際の音は、透明感、空間表現、定位、解像度、そして音の立ち上がりに至るまで、確実な違いとして現れます。
ただ音を再生するのではなく、空気の振動や演奏の温度感までも描き出すこと。
HP-AMPは、そのために考え得る限りのアプローチを惜しみなく投入しています。
| 入力 | ステレオ 1系統 XLR / TRSバランス入力（TSフォン、アンバランス入力も可能） |
| 出力 | 標準ステレオフォンジャック ×1、ステレオミニジャック ×1 |
| 入力インピーダンス | 60kΩ |
| 最大入力レベル | +26dBu |
| 出力インピーダンス | 0Ω |
| 最大出力レベル | +15dBu |
| 周波数レスポンス | 2Hz 〜 80kHz +0/-1.0dB |
| THD+N | 0.002% |
| 残留ノイズレベル | -99dBu( A-wt) |
| 電源アダプター | 12V 1A (Tip = +) 付属 |
| サイズ | D 158mm × W 142mm × H 38mm |
| 重量 | 525g |
